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华虹无锡基地12英寸集成电路生产线建成投片

/2020-05-06/ 分类:科技资讯/阅读:
证券时报e公司讯,上海华虹(集团)有限公司无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线17日正式投片,开始55纳米芯片产品制造,标志该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,一期项目投资约25亿美元 ...

  证券时报e公司讯,上海华虹(集团)有限公司无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线17日正式投片,开始55纳米芯片产品制造,标志该项目由工程建设期正式迈入生产运营期。华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元,一期项目投资约25亿美元,主要建设一条90-65/55纳米、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

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